ASIC芯片代工再扩容:从台积电到三星,高端算力竞赛全面升温

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挖矿产业格局生变:三星代工入局释放什么信号?

自台积电坦言“1 万片晶圆级产能被某个矿机客户拿走”之后,三星电子也加入战局——韩国媒体爆料,三星某条 8 nm 产线已开始为中国定制端的ASIC矿机芯片批量代工。这意味着比特币矿机莱特币矿机所需的超高算力硬件,正迅速从单一晶圆厂依赖走向多极化生产,缓解晶圆稀缺焦虑的同时,也让#矿机芯片#市场的价格战一触即发。

👉 深入了解三星代工的最新制程与晶圆级能耗优势

算力冲击波:为什么显卡不再适合 BTC / LTC?

早年代币尚在实验室阶段,GPU 还可以用暴力浮点运算抢出一块地盘。而进入第二代区块链技术后:

一句话:专用集成电路把挖矿从“比赛谁卡多”变成“比赛谁工艺更先进”。

ETH 例外?抗 ASIC 设计真的可行吗?

ETH 通过“DAG 文件 + 大缓存”把记忆体带宽变成瓶颈,目前显卡依然占据 90% 以上算力份额。但这并不代表算法铜墙铁壁:

  1. ETH2.0 转 PoS 后,显卡挖矿将逐步终结;
  2. 部分新型虚拟币已经尝试混合挖矿机制,例如引入随机指令或周期性算法升级,以拖慢 ASIC 迭代周期;
  3. SiaCoin(SC)先前也号称“显卡友好”,结果比特大陆 A3 矿机仅用 3 个月就冲垮全网收益。

👉 一文看懂 ETH2.0 转 PoS 后的显卡退场时间表

案例:蚂蚁矿机 A3 如何吊打显卡

首批 A3 矿机单台算力≈815 GH/s,功耗 1275 W;同期 RX 580 八卡组只有 6.2 GH/s,功耗 1200 W。能耗比差了 87 倍。 上线两周,SC 估值闪崩 45%,只剩硬核矿工与早期回本玩家还能盈利。

技术深挖:FPGA 退场,ASIC 一统江湖

矿机类型灵活性能效比量产成本适合币种
GPUETH、早期山寨币
FPGA实验型算法
ASIC极高BTC、LTC、SC

注:用表格快速对比已不再适用,以上为文字描述

GPU:最灵活,但功耗高,只适合显存瓶颈币种。
FPGA:可以快速适配不同算法,但能效无法突破 28 nm 工艺极限。
ASIC:流片费用动辄上千万美元,一旦成功,即可在单算法上碾压所有竞争者。

一旦三星代工 8 nm 成熟,预计整体流片成本下降 20%,7 nm、6 nm、5 nm 的路线图也被提上日程。#晶圆级优化#与#先进封装工艺#将成为下一轮竞赛焦点。

用户侧的最大红利:显卡渠道终于解禁

普通消费者关心的从来不是算力强到多少 T,而是——

当三星进场、台积电扩产,矿商订单被分流后,显卡厂商自然会将产能重新转向消费市场。预计 12–18 个月内,主流级 GPU 价格将回到官方 MSRP 甚至破发。那些“矿卡翻新”将被迫降价,游戏党迎来最舒服的窗口期。

代工厂角力:台积电、三星后,谁是第三极?

目前先进节点晶圆产能对 top3 仍极度稀缺:

谁能先突破 5 nm 以下低漏电工艺、谁就能吃下一整年的#加密货币矿机#代工增量。别忘了,还有“半定制”封装——CoWoS、INFO、FOWLP 都在等沙子下锅。

FAQ|读者最关心的 5 个问题一次说清

Q1:现在入手二手 ASIC 矿机还划算吗?
A:收益与算力和电价直接挂钩。除非你能拿到 0.2 元/度以内的大工业电,否则 btc 矿机回本周期普遍超过 500 天。

Q2:ETH 合并后显卡价格会腰斩吗?
A:大概率“膝斩”。由于 PoS 不再需要挖矿,预计 30 系显卡二手库存陡升 150%,价格可能在一个月内打对折。

Q3:普通玩家怎么判断新币能否抗 ASIC?
A:重点看算法是否频繁升级、是否强制 4 GB 以上显存、是否引入 CPU 随机指令集。若没有,3 个月后必有厂商流片芯片围剿。

Q4:三星 8 nm 与台积电 7 nm 差距有多大?
A:晶体管密度差距约 20%,但真正决定收益的是能耗比。若 8 nm 能把功耗压低 10%,在 0.26 元/度电费下可缩短一个季度回本。

Q5:ASIC 独大是否会让虚拟币更中心化?
A:算力集中比例确实会提高,但监管层可以通过“季度算法分叉”或“税收/配额”来抑制垄断,只是治理成本极高。

写在最后

从台积电到三星,再到潜在的三号代工厂,加密货币挖矿正在进行着一场“军备升级”——先进制程与芯片代工厂博弈成为左右全网算力的隐形之手。对硬核矿工而言,尽早锁定低电价、挑对节点、边走边升级硬件才是延长利润曲线的唯一解;而对游戏玩家与创作者而言,这恰恰是“旧显卡大酬宾”的倒计时警报:早下单,比晚后悔来得更优雅。